農地|北士科二期重劃區預定地

1本案土地位於八仙段一小段農地

2.本案為台北市北投區科技園區二期預定地

3 台北市北投區科技園區(一期)

• 完成科技拼圖：北士科是台北市最後的大型重劃區，與內湖科技園區、南港軟體園區串聯，形成完整的台北科技產業廊帶。

• 引進前瞻產業：重點發展 AI、生技醫療、資訊通訊與智慧科技等國際競爭力產業。

• 大廠與企業進駐：吸引金仁寶、華固、中鼎、新光等企業設置總部或商辦，亦吸引國際大廠如 NVIDIA（輝達）關注與佈局。 [1, 2, 3, 4, 5, 6]

絕佳區位與交通

• 跨區雙核心：橫跨北投與士林區，鄰近石牌、明德、芝山與天母等成熟商圈。

• 便捷交通網：鄰近捷運站，未來配合環狀線北環段等交通建設，大幅提升通勤與物流效率。 [1, 2, 3]

豐富醫療與學研資源

• 密集生醫資源：周邊擁有榮總、振興醫院、新光醫院與和信醫院等頂尖醫學中心。

• 學研產學合作：鄰近陽明交通大學等學術與研究機構，提供強大的人才與技術支援。 [1, 2]

友善居住與環境規劃

• 綠地與公宅並重：區內規劃公園綠地、公共住宅及完善的商業輔助機能。

• 現代公用建設：首創全區共同管道與先進防洪堤防工程，提升都市韌性與居住品質。 [1, 2, 3]

  4.本案地籍圖照片僅供參考,如果與現場地點有出入,以土地現況和地政機關鑑界為主.

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