農地|頭份大矽谷計畫都計內農隆興段單筆雙臨路

關於「桃竹苗大矽谷計畫」計畫背景與定位
大矽谷計畫核心目標 此計畫為行政院「亞洲·矽谷3.0」的延伸，旨在強化桃竹苗科技廊帶，結合半導體、AI、綠能等產業，打造台灣西部創新經濟軸心。頭份市因鄰近竹南科學園區（如台積電封測廠）、新竹生物醫學園區，被視為產業擴張的潛在腹地。
交通節點優勢
 頭份交流道西側鄰近國道1號與台1線，具備物流與通勤便利性，可能規劃為產業支援基地或生活機能擴充區。
頭份交流道西側可能規劃方向
產業發展層面科技產業聚落
可能引進半導體供應鏈（如材料、設備廠）、智慧製造或研發中心，補足竹科飽和後的用地需求。
配套設施
 設置企業營運總部、數據中心或綠能設施（如儲能系統），配合在地產業轉型。
交通與基礎建設聯外道路優化 改善交流道西側連結周邊道路（如苗栗縣頭份市中華路延伸），紓解竹科通勤車流。大眾運輸節點評估增設接駁轉運站，串聯新竹輕軌（未來計畫）與苗栗公車