〔記者洪友芳／新竹報導〕晶圓代工龍頭廠台積電因應人工智慧（AI）晶片強勁需求，正積極擴充先進封裝CoWoS產能，投資擴產從既有北中南科學園區延伸到嘉義；據了解，嘉義園區將是台積電先進封裝重鎮，規劃將投資建廠達八座之多，國科會近期已啟動嘉義園區用地擴建評估。

台積電近幾年，從前段晶圓代工延伸到後段封裝測試服務領域，先進封測廠從龍潭、竹科、竹南、中科、南科，今年新增至嘉義園區投資建廠，已宣布在嘉義園區將蓋兩座CoWoS廠；其中第一座廠五月底在地質鑽探作業時，疑似發現文化遺址而停工，南科管理局昨表示，預計十月底全部清理完成，並將用地交給台積電繼續建廠，預計明年第三季裝機。

因應輝達、超微等客戶對AI晶片強勁需求，台積電持續擴充先進製程，先進封裝產能也同步增加，目前除了竹南、中科與南科正建新廠與擴增CoWoS產能外，八月買下面板廠群創南科四廠，台積電已啟動改造為CoWoS廠，將於明年上半年裝機，加入生產行列。

據了解，嘉義園區將是台積電未來五年投資先進封裝新廠的重鎮，除興建中的兩座廠外，還計畫再建六座，共達八座廠之多